El Salón de la Fama del Empaque y Procesamiento dará la bienvenida a cuatro nuevos miembros como su promoción número 46 en PACK EXPO Connects (9 al 13 de noviembre de 2020), según el coordinador del Salón de la Fama de PMMI, la Asociación para las Tecnologías de Empaque y Procesamiento. Los miembros de este año son Jane Chase, Pat Reynolds, Paul Singh y Fritz Yambrach.
Desde 1971, el Salón de la Fama del Empaque y Procesamiento ha reconocido a profesionales de carrera en el empaque y procesamiento por sus importantes contribuciones a la industria y a la educación. Los profesionales ingresan al Salón de la Fama cada dos años. La Promoción del 2020 será reconocida virtualmente, durante el evento PACK EXPO Connects transmitido en la web, y producido por PMMI Media Group.
Vea en PACK EXPO Connects del 9 al 13 de Noviembre: Nuevo lanzamiento de producto – Conquiste sus necesidades de paletización, por BW Integrated Systems. Obtenga una vista previa de su Showroom aquí.
Joe Angel, presidente de PMMI Media Group y miembro de la Comisión del Salón de la Fama, dice: “Las contribuciones combinadas a la industria de los miembros de este año son verdaderamente inspiradoras. Especialmente en un año con tanta disrupción, es alentador recordar cómo profesionales dedicados pueden crear un legado de innovación que beneficiará a futuras generaciones".
“Los logros de estos cuatro profesionales han ayudado a llevar nuestra industria a donde está hoy. Estamos agradecidos por sus contribuciones y es un honor para nosotros reconocerlos y darles la bienvenida al Salón de la Fama, Promoción del 2020”, agrega Jim Pittas, Presidente y Director ejecutivo de PMMI.
• Como Directora Ejecutiva del Institute of Packaging Professionals (IoPP) (Instituto de Profesionales del Empaque), Jane Chase, CPP, College of Fellows, posee un conjunto de experiencia, educación, logros y habilidades que se adapta a un campo tan variado como el empaque. Educada como ingeniera mecánica, su experiencia profesional temprana en SC Johnson Wax estableció su profundo conocimiento y aprecio por el empaque. A lo largo de los años, Chase trabajó en marcas icónicas con muchas empresas conocidas de productos de consumo empacados (CPG, sigla en inglés), ganó varios premios Ameristar, y desarrolló tres patentes de Estados Unidos. Como partidaria de la IoPP durante toda su vida, considera que sus contribuciones futuras son las que nutren a la próxima generación de profesionales del empaque.
• Actualmente Vicepresidente/Editor emérito de Packaging World, una publicación de PMMI Media Group, Pat Reynolds lleva 37 años en la prensa especializada en empaques. Reynolds cree que su función como editor de empaques es reunir a proveedores y compradores e informarles de las necesidades y capacidades de cada uno. A pesar de las muchas innovaciones de empaques que Reynolds ha cubierto en su carrera de casi cuatro décadas, señala que algunas de las más transformadoras también son algunas de las más recientes, específicamente la impresión digital, el comercio electrónico, la proliferación de las SKU y el empaque sostenible.
• Actualmente consultor de la industria y profesor emérito en la Escuela de Empaque de la Universidad Estatal de Michigan, S. Paul Singh, PhD, CPP, nació en la India y se educó en los Estados Unidos. Criado en una familia que le dio un alto nivel de importancia a la educación, esta ha sido el eje de su carrera. Co-creador del Consorcio para la Investigación de Empaques de Distribución en MSU, Singh fue miembro de la facultad durante 26 años y es un Profesional Certificado de Empaque de por vida, miembro del Salón de la Fama del Empaque Militar y ganador de un premio a la trayectoria de la International Association of Packaging Research Institutes, IAPRI.
• Fritz Yambrach, PhD, es Director y Profesor de Empaque en la Universidad Estatal de San José, donde en 2007 desarrolló el respetado programa de empaques de SJSU. Al principio de su carrera, trabajó como ingeniero de empaques para una variedad de fabricantes. Su influyente disertación de doctorado identificó a los proveedores de envases como una ventaja competitiva para la innovación en la industria de dispositivos médicos, una de las principales razones actuales por las que las empresas de dispositivos médicos se aglomeran en regiones específicas de Estados Unidos y de la UE. Además de su trabajo como educador, Yambrach también inició una empresa sin fines de lucro que diseñó un chaleco de agua para facilitar el transporte de agua potable en áreas empobrecidas (www.FritzWaterVest.com).
Vea en PACK EXPO Connects del 9 al 13 de Noviembre: Solución robótica en 3D Belt Pick, por SICK, Inc. Obtenga una vista previa de su Showroom aquí.
PMMI convocó a miembros de la Comisión del Salón de la Fama de Empaques y Procesamiento para seleccionar a los miembros de este año. La comisión incluye una muestra representativa de profesionales de la industria, incluidos proveedores, periodistas y usuarios finales.
• Joe Angel, Presidente, PMMI Media Group, Publisher de Packaging World
• Kim Carswell, Director de empaque, de Target
• Kay Cooksey, PhD, Profesora y Presidenta de Cryovac, Departamento de Ciencias de la Alimentación, la Nutrición y el Envasado, Universidad de Clemson
• James Downham, Presidente y Director ejecutivo, PAC Packaging Consortium
• Suzanne Fisher, CPP, Fisher Packaging, LLC
• Mary Gregg, Presidenta de Springboard Packaging Solutions, Inc
• Glen Long, Vicepresidente sénior, PMMI, Asociación para las Tecnologías de Envasado y Procesamiento
• Jeffrey Loth, Gerente global de empaque, Microsoft Corporation
• James Perry, Director, Packaging Innovation+Sustainability, Abbott Nutrition
• Bill Rice, director, tecnología de empaque, SC Johnson & Son, Inc.
• Michael Richmond, PhD, PTIS, LLC Consultores de empaque y gestión global
• Thomas L. Schneider, CPP, ex presidente, Institute of Packaging Professionals
• David S. Smith, PhD, Ejecutivo de I + D, Consultor, David S. Smith Associates
• Nancy Wilson, Directora ejecutiva de Morrison Container Handling Solutions
Los miembros del Salón de la Fama del Empaque y Procesamiento 2020 serán honrados durante PACK EXPO Connects a través de un breve tributo en video.
