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SICK ofrecer√° conferencia de prensa virtual en PACK EXPO Connects

Conozca las novedades de SICK en su conferencia de prensa virtual de PACK EXPO Connects. Habr√° cuatro demostraciones en vivo de sus soluciones de sensores inteligentes que ayudan a mejorar el proceso de empaque.

SICK ofrecerá conferencia de prensa virtual en PACK EXPO Connects

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¡Regístrese en esta conferencia de prensa virtual para ver cómo los sensores inteligentes están cambiando el panorama de la automatización industrial!

Fecha: Mi√©rcoles, 4 de noviembre de 2020

Hora: 2 ‚Äď 3 p.m. (CST)

Lugar: En l√≠nea a trav√©s de Webex 

Agenda de conferencias de prensa de demostración:

‚ÄĘ Soluci√≥n rob√≥tica de visi√≥n 3D para recolecci√≥n en banda

‚ÄĘ Soluciones integrales de seguridad rob√≥tica

‚ÄĘ Mejoras en la inspecci√≥n automatizada de la impresi√≥n sin utilizar OCR

‚ÄĘ Servicios de seguridad virtual de primera clase disponibles a trav√©s de SICK

De clic aqu√≠ para visitar su showroom o sala de exposici√≥n virtual en PACK EXPO Connects.