Selladora de bandejas semiautomática

¡Véala en PACK EXPO Connects! Ossid exhibirá su selladora de bandejas semiautomática Reepack ReeTray 30 que ofrece tres tipos de sellado: bandeja para condiciones normales, de atmósfera modificada y con empacado al vacío (VSP).

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Esta será una de las tecnologías presentadas en el estand virtual PACK EXPO Connects de Ossid.

La selladora de bandejas semiautomática Reepack ReeTray 30 de Ossid se ha convertido en un sistema de sellado de referencia para muchos procesadores de tamaño pequeño a mediano que envasan proteínas listas para envasar, mariscos y comidas listas para consumir.

La máquina, que cuenta con un sistema de cámaras para envasar productos en bandejas con tapa/al vacío y de cartón plano (aplicaciones VSP skin on board), también es ideal para procesadores más grandes que prueban productos en el mercado en entornos de laboratorio antes de su lanzamiento.



PACK EXPO Connects

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