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Tecnología y educación desde Brasil para las industrias de empaque, alimentos y bebidas

Una versión totalmente digital y gratuita, FispalTec Digital Week, reunirá las soluciones tecnológicas y el programa académico de muy alta calidad que han distinguido tradicionalmente a este evento anual.

Tecnología y educación desde Brasil para las industrias de empaque, y alimentos y bebidas

Además de la oferta extensa de maquinaria, equipos, materiales e insumos para los sectores de procesamiento y envasado de alimentos y bebidas, FispalTec Digital Week brindará durante cuatro días, del 6 al 9 de octubre, una agenda muy rica con presentaciones y conferencias a cargo de expertos de la industria sobre temas de empaque, gestión industrial, marketing, e innovación.

Desde el mediodía del martes 6 de octubre y durante todos los días del evento, los asistentes podrán visitar las áreas de exhibición y ver demostraciones virtuales de los productos presentados por fabricantes y proveedores líderes de maquinaria de envasado y procesamiento.

Desde la plataforma digital, los asistentes podrán desarrollar contactos directos y profundizar sobre las propiedades y funciones, conocer los detalles de venta y realizar negocios en tiempo real.

A lo largo del día se realizarán conferencias sobre temas de economía circular y sostenibilidad, innovación, resiliencia y agilidad en las operaciones, lo mismo que casos de empresas que han marcado diferencias en la manera de abordar los retos actuales generados por la pandemia.

En la mañana, en una conversación entre Bruno Oliveira, director de Innovación y Nuevos modelos de Negocios de Nestlé con Sergio Pinto, director de Innovación de BRF, se tratarán los temas de la presencia creciente de las tecnologías avanzadas en los negocios, de alianzas de grandes empresas con nuevos emprendimientos y de la innovación en una época disruptiva para la industria de alimentos y bebidas.

En la tarde el presidente de la World Packaging Organization (Organización Mundial del Empaque, WPO), Pierre Pienaar y Liliam Benzi, directora de comunicaciones y expresidenta de la International Packaging Press Organization (Organización Internacional de Prensa Especializada en Empaque, IPPO), ofrecerán una perspectiva global sobre los principales desafíos para la industria de empaque, tratando temas específicos de sostenibilidad, seguridad de alimentos y diseño de estrategias que eviten su desperdicio.

Una vez finalizada la sesión, Liliam Benzi mostrará en la Galería Worldstar algunos de los empaques ganadores del reciente concurso global de excelencia en los empaques de la WPO, con énfasis en los premios especiales otorgados a soluciones destacadas por sus revolucionarias propiedades de innovación y calidad.

Y el miércoles 7 de octubre, las sesiones educativas comenzarán con un interesante webinar sobre automatización e industria 4.0 en el que participarán representantes de empresas y entidades que avanzan en el propósito de lograr una planeación de las operaciones bajo esquemas robotizados y conectados, que reduzcan los contratiempos y aumenten la productividad.

Después de este webinar, patrocinado por Siemens, se llevará a cabo un seminario digital más sobre gestión industrial en tiempos de transformación industrial, en el que cuatro panelistas de empresas como Heineken, Camil, M. Dias Branco y Siemens analizarán la manera como el concepto de Industria 4.0 está cambiando la gestión en las empresas.

Antes del mediodía, Luis Eduardo Ramírez, gerente de Mercadeo de TetraPak conducirá a los asistentes por un viaje a través de la innovación, mostrando casos concretos y explicando los servicios ofrecidos a través de su Centro de Innovación para los Clientes (CIC).

A través de la página oficial de Fispal, los visitantes podrán descargar adicionalmente guías prácticas digitales sobre temas tecnológicos, ofrecidas gratuitamente por empresas líderes de la industria de procesamiento y empaque.

El jueves 8 de octubre, el programa académico comenzará con una mirada a la funcionalidad de los empaques y su conexión con los clientes, en un webinar en el que cinco panelistas de empresas líderes de empaques y de productos de consumo masivo explorarán las opciones que se tienen hoy para hacer con los empaques propuestas de valor diferenciadoras e integrar propiedades de trazabilidad, conectividad y experiencias mejoradas de consumo. Ahondando en el tema, representantes de Coca-Cola, Nestlé, Bauducco y Festo Brasil hablarán sobre uno de los temas más analizados y discutidos dentro del concepto de Industria 4.0: la gestión de datos y los sistemas de análisis, para ofrecerles a los asistentes una visión que les permita tomar decisiones más informadas y asertivas.

Desde el mediodía los visitantes podrán recorrer los espacios de exhibición virtuales, antes de escuchar una entrevista con Christina Marcatto, Especialista en automatización de Siemens para los sectores de alimentos y bebidas, quien se referirá a la digitalización y las oportunidades y desafíos que esta tendencia presenta para las empresas productoras. Tres expertos en tecnología y envases, Henry Asseg, ejecutivo de realidad aumentada y embajador de Fispal Tecnología, Fabio Mestriner, diseñador y profesor con Ibema Papelcartao, y Melissa Gomide Carpi, gerente de Innovación de Producto en Jasmine Alimentos, hablarán de la relación entre tecnología y empaques y sus beneficios para la industria y los consumidores. El documento técnico descargable de este día será ofrecido por el fabricante de materiales para empaques Avery Dennison.

El viernes 9 de octubre, día de cierre de la feria, con un panel sobre oportunidades y desafíos del modelo de Industria 4.0 se dará inicio a la programación académica en Fispal. En este encuentro se detallarán varios de los aspectos que deben comprenderse para comenzar su implementación. Durante la presentación se reunirán algunas de las empresas más grandes de alimentos y bebidas que han implementado proyectos avanzados y se mostrarán las experiencias y lecciones aprendidas en el proceso. Desde las 11:40 de la mañana, los visitantes podrán recorrer los estands virtuales de la feria y ver y buscar soluciones tecnológicas para la modernización de sus operaciones.

En horas de la tarde representantes de las industrias de empaques y de procesamiento de alimentos, moderados por Mario Narita, director ejecutivo de Narita Design, hablarán de las nuevas y difíciles circunstancias que se viven hoy y acerca de la exigencia de los consumidores por productos y empaques innovadores y sostenibles. Los panelistas mostrarán ejemplos de empresas que están haciendo de los empaques sus principales aliados, integrando en ellos nuevas funcionalidades, innovaciones, y componentes de conectividad y sostenibilidad.

Jorge Izquierdo, vicepresidente de Desarrollo de Mercados de la Asociación de Tecnologías de Envasado y Procesamiento (PMMI) y Liliam Benzi, directora de Comunicaciones LDB y expresidenta de la Organización Internacional de Prensa Especializada en Empaque (IPPO), harán una completa exposición de los impulsores y las tendencias en el campo del empaque secundario y del uso de la automatización para conectar las áreas de empaque y procesamiento.

La clausura de la agenda académica estará a cargo de Luis Miguel Díez, responsable de los sectores de comercio minoristas y bienes de consumo de Everis Brasil, Eduardo Moraes, director ejecutivo de Latinex, y Fernanda Pozzi, cofundadora de Integra Foods, que presentarán una visión general de las tendencias actuales en las industrias de alimentos y bebidas en América Latina. La descarga técnica del día será ofrecida este último día por la empresa Endress+Hauser, especializada en procesos operativos, instrumentación de laboratorios y automatización.

Acceda aquí a la agenda y a las inscripciones gratuitas a FispalTec Digital Week.