Máquinas inteligentes para enfrentar los desafíos del empaque

Las máquinas de empaque inteligentes mejoran la confiabilidad, la productividad y la seguridad.

Las presentaciones en PACK EXPO International 2018 también se centraron en la manera en la cual los industriales pueden asegurar sus operaciones de empaque conectadas.
Las presentaciones en PACK EXPO International 2018 también se centraron en la manera en la cual los industriales pueden asegurar sus operaciones de empaque conectadas.

El uso de la inteligencia aplicada a la maquinaria de envases fue un tema omnipresente durante PACK EXPO 2018.

Las oportunidades de utilizar máquinas inteligentes para hacer frente a los principales desafíos de la industria del empaque, que comprenden desde un mayor número de referencias hasta la ciberseguridad, fue un tema recurrente en la feria internacional PACK EXPO 2018, celebrada en Chicago el pasado octubre.

Los asistentes pudieron ver cómo las máquinas de empaque inteligentes pueden crear operaciones más flexibles para respaldar volúmenes de producción más cortos y una mayor variedad de productos. Por ejemplo, el sistema iTRAK con tecnología de carro independiente utiliza perfiles de software simples en lugar de la mecánica tradicional. Esto permite cambios rápidos y sin necesidad de herramientas que pueden hacerse con la simple presión de un botón. La capacidad de reconfigurar fácilmente el sistema de acuerdo con las propiedades del empaque que se está trabajando también puede optimizar el rendimiento de una máquina.

Los asistentes a la feria de Chicago también vieron y oyeron hablar de los avances en las aplicaciones industriales del Internet de las Cosas, que pueden ayudar a aumentar la productividad, mejorar el tiempo de actividad y reducir los riesgos. Uno de esos avances es la analítica escalable, que estructura y contextualiza los datos a nivel de dispositivos, máquinas y empresas. Estos análisis pueden aprovechar el conocimiento de los trabajadores sobre una máquina o proceso y alinearse con los resultados específicos del negocio.

"Los fabricantes de equipos originales (OEMs por su sigla en inglés) pueden utilizar los análisis de las máquinas para tener más visibilidad acerca de ellas y ofrecer nuevos servicios a los clientes", dijo Steve Mulder, líder del segmento de empaque del fabricante de equipo original Rockwell Automation. "Por ejemplo, el diagnóstico de la máquina puede ayudarles a los usuarios finales a programar proactivamente las reparaciones y a evitar el tiempo de inactividad. Y las instrucciones de trabajo presentadas bajo una modalidad de realidad aumentada pueden mejorar los tiempos y la precisión de una reparación. El monitoreo remoto puede incluso permitir que un fabricante entregue ciertas tareas de mantenimiento a su socio fabricante de equipo original", agregó.

Las presentaciones en PACK EXPO International también se centraron en la manera en la cual los industriales pueden asegurar sus operaciones de empaque conectadas. Rockwell Automation discutió las mejores prácticas y medidas que las empresas pueden emprender de acuerdo con los estándares ISA/IEC 62443 y el Marco de Ciberseguridad del NIST.

Un recurso para los constructores de máquinas y los usuarios finales son las guías de diseño de Converged Plantwide Ethernet (CPwE). Los documentos, desarrollados por Rockwell Automation y Cisco, brindan una guía de diseño y las mejores prácticas para crear arquitecturas de red escalables, robustas, seguras y protegidas. Rockwell Automation también presta servicios de seguridad industrial para ayudar a las empresas a proteger sus activos, datos y trabajadores

Más información sobre la creación de máquinas inteligentes productivas y flexibles está disponible en el eBook de tendencias de empaque.

Más en Redes y conectividad