Beckhoff destacará XPlanar en PACK EXPO Las Vegas

¡Véalo en el estand de PACK EXPO Las Vegas # LS-6149! Desde Flying Motion con XPlanar hasta herramientas de IoT conectadas a la nube, Beckhoff presentará novedades para la industria del empaque en control basado en PC, IIoT y tecnología de accionamiento.

X Planar Beckhoff

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Nuevas versiones IP69K con capacidad de lavado y cambio de pista del Sistema de transporte extendido (XTS), junto con actualizaciones del portafolio totalmente integrados de PC industrial (IPC), E / S EtherCAT, tecnología de accionamiento, mecatrónica y tecnologías de software de automatización TwinCAT 3, son solo algunas de las innovaciones que estarán en exhibición.

El sistema de eXtended Planar Motor (motor planar extendido), XPlanar, ofrece capacidades incomparables para el empacado adaptable, el manejo de materiales y la inspección, junto con oportunidades para romper el pensamiento convencional en automatización, implementar procesos no lineales y permitir una producción real de tamaño de lote 1. El sistema Flying Motion de Beckhoff no crea contaminación a través del movimiento sin contrato y sin desgaste, y la libertad de usar cualquier revestimiento de superficie (acero inoxidable, vidrio, plástico, etc.) hace que XPlanar sea una solución higiénica y apta para el lavado. Este será el debut de la tecnología en un evento de PACK EXPO, en persona.

Los asistentes a PACK EXPO también pueden esperar ver las últimas actualizaciones del XTS inteligente de Beckhoff. Este sistema de transporte lineal, que ya ha proporcionado altas velocidades, reducciones de la huella de la máquina, cambios instantáneos e integración en tiempo real con robótica y otros sistemas, también ofrece una versión de acero inoxidable y capacidades de cambio de vía. El IP69K XTS Hygienic se adapta perfectamente a los entornos de producción de lavado en envases, productos farmacéuticos, alimentos, bebidas y más. XTS Track Management aumenta aún más la flexibilidad del sistema con la funcionalidad de software y hardware para transferir motores entre múltiples pistas XTS, lo que mejora la personalización, la inspección de calidad, la expulsión automática de defectos y otras tareas críticas de producción y empaque.

Beckhoff exhibirá nuevas tecnologías de cada familia de productos, incluido el software TwinCAT 3, que ofrece un entorno integral de ingeniería y tiempo de ejecución, junto con paquetes integrados para IoT, análisis, robótica, visión artificial y aprendizaje automático. La medición de potencia, la protección contra sobrecorriente y la seguridad funcional TwinSAFE son solo algunas de las soluciones de E / S EtherCAT que estarán en exhibición. La serie C60xx ultracompacta IPC volverá a PACK EXPO con nuevas variantes para adaptarse a aún más aplicaciones, y los asistentes obtendrán una visión completa del portafolio completo de IPC a través de muchas otras presentaciones en las líneas Beckhoff Embedded PC, Panel PC y Control Panel.

Como tecnologías de accionamiento superior para maquinaria de envasado de clase mundial, los servoaccionamientos de ejes múltiples AX8000 y el sistema de servoaccionamiento distribuido AMP8000 estarán en exhibición en el estand de Beckhoff. Los gabinetes de control se eliminan cada vez más del diseño de máquinas con los productos distribuidos y montables en máquinas de Beckhoff que incluyen PC industriales, E / S, variadores y motores. Los visitantes también verán una solución de movimiento compacta completa que incluye E / S montables en riel DIN y en máquina para motores de servomotor, paso a paso, CC y BLDC, así como terminales de salida PWM, todo lo cual ahorra un espacio valioso en las operaciones de empaque.

"PACK EXPO Las Vegas en vivo de este año presenta muchas oportunidades únicas para explorar las últimas innovaciones en automatización de empaques y mecatrónica, y para ver cómo cambió el panorama tecnológico desde la última vez que pudimos reunirnos en 2019", dijo Mark Ruberg, gerente de la industria de empaques de Beckhoff Automation LLC. “Mientras los eventos en persona estaban en pausa, Beckhoff no se tomó un descanso en el lanzamiento de nuevas tecnologías de automatización innovadoras. Las poderosas actualizaciones de nuestros productos XTS, EtherCAT, IPC y TwinCAT, sin mencionar la presentación de XPlanar en persona, seguramente generarán muchas conversaciones y conducirán a nuevos y emocionantes conceptos de máquinas de envasado que pueden impulsar a toda la industria hacia adelante".

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